En otro de nuestros Post se hacía un pequeño análisis de las causas que han provocado esta crisis de escasez de microchips en los mercados mundiales.
En el artículo de hoy vamos a intentar dar una idea del margen de reacción disponible en las diferentes economías para paliar la situación actual.
La comunidad internacional ha decidido intentar paliar el problema de la escasez de semiconductores disminuyendo la dependencia mundial de esas pocas empresas tecnológicas que copan el mercado actual: TSMC (54% de cuota de mercado, Taiwán), UMC (7%, Taiwán), Samsung (17%, Corea del sur) o SMIC (5%, China).
Con ese objetivo en mente, las principales economías están lanzando y aprobando diferentes medidas, la mayoría de ellas en forma de ambiciosos planes de inversión.
Por un lado, Estados Unidos acaba de validar la Ley de Chips y Ciencia, con una inversión de 52.000 millones de dólares. Esta ley prohíbe a compañías de chips americanas con fábricas en China aumentar la producción de dichas plantas o la construcción de nuevas fábricas en suelo chino por lo menos durante la próxima década.
Imagen 1: La megafactoría tendrá un tamaño de unas 400 hectáreas y contará con dos plantas de producción.
Por su parte y en contrapartida, el gigante asiático ha desplegado un programa similar para el impulso a su industria con unos 150.000 millones de dólares.
Y, por otro lado, en febrero, la Comisión Europea presentó un conjunto de medidas dentro de la “Chips Act” (o “Ley de los Chips”, como la ha bautizado la Unión Europea) que aspira a movilizar unos 43.000 millones de euros en inversiones que pretenden lanzar la producción de semiconductores dentro de la Unión Europea y alcanzar a cubrir el 20% de la demanda mundial en 2030.
Sin embargo, estos ambiciosos planes de los diferentes países adolecen de varios problemas:
- En primer lugar, la construcción de fábricas de los chips de última generación necesarios en el momento actual (capaces de alcanzar integración por fotolitografía de 2 nm) resulta extremadamente cara. Y no solo económicamente (unos 7000 millones de dólares) sino también en tiempo ya que la construcción y puesta en marcha de una factoría de estas características podría demorarse entre 3 y 5 años (datos previstos para la fase inicial de la megafactoría de Intel en Ohio).
- El segundo problema importante es la dependencia crítica que mantienen todas estas fábricas de las máquinas de fotolitografía que permiten la integración de transistores a tan bajo nivel. Estas máquinas son fabricadas y distribuidas principalmente por la empresa ASML afincada en Países Bajos. Aunque esta compañía tiene algunos competidores interesantes como son Canon, Nikon o Ultratech, actualmente es la única que dispone de la tecnología para construir las máquinas más avanzadas. Tanto es así que a finales del año 2020 ASML ya anunció que dispone de los primeros prototipos fotolitográficos de tecnología de 1 nm cuando aún no se dispone de chips comerciales de 2 nm.
Figura 2: Oblea fabricada por ASML
Con este horizonte, parece poco probable que esta crisis pueda ser paliada a corto o medio plazo aún con los ambiciosos proyectos movilizados a nivel mundial; ya se verá.
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